 | ・英文タイトル：Global Electronic Grade Potting Resin Market 2025 ・資料コード：HNLPC-01081 ・発行年月：2025年6月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学＆材料 |
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電子工業用ポッティング樹脂は、電子機器や回路基板などの保護を目的とした材料です。ポッティングとは、電子部品や基板を樹脂で覆うことを指し、外部環境からの影響を防ぐ役割を果たします。これにより、湿気、埃、化学物質、振動、衝撃などから電子部品を守ることができます。
この樹脂の特徴としては、耐熱性や耐薬品性、耐水性が挙げられます。また、絶縁性が高く、電気的特性を維持しながら部品を保護することができます。さらに、樹脂は透明なものから不透明なものまであり、デザインや機能に応じて選択することができます。また、低粘度のものは、複雑な形状の部品にも浸透しやすく、均一な膜を形成することが可能です。
電子工業用ポッティング樹脂には、主にエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂の3種類があります。エポキシ樹脂は、優れた接着性や耐熱性を持ち、一般的に使用されています。ポリウレタン樹脂は、柔軟性があり衝撃吸収性に優れていますが、紫外線に弱いという特性があります。シリコン樹脂は、高温環境や厳しい条件下でも劣化しにくく、耐水性に優れているため、特に特殊な用途に適しています。
用途としては、家電製品、通信機器、自動車、航空宇宙産業など、多岐にわたります。たとえば、スマートフォンやコンピュータ内部の回路基板を保護するために使用されることが多く、これにより電子機器の信頼性と耐久性が向上します。また、センサーやLED照明、医療機器などでも利用されており、様々な分野で重要な役割を果たしています。
ポッティング樹脂の選定にあたっては、使用する環境や求められる特性に応じて適切な材料を選ぶ必要があります。樹脂の硬化時間や温度、接着力、流動性なども考慮することが重要です。これらの要素が、最終的な製品の性能や寿命に大きな影響を与えるため、慎重な選定が求められます。
最近では、環境への配慮から、低揮発性の材料や生分解性の樹脂が開発されるなど、持続可能な製品が求められるようになっています。このように、電子工業用ポッティング樹脂は、技術の進展と共に進化し続けており、今後も多くの分野での利用が期待されています。
| 電子工業用ポッティング樹脂の世界市場レポート（Global Electronic Grade Potting Resin Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、電子工業用ポッティング樹脂の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子工業用ポッティング樹脂の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子工業用ポッティング樹脂の市場規模を算出しました。 電子工業用ポッティング樹脂市場は、種類別には、エポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタン、ポリアクリル酸塩に、用途別には、電子制御機器、センサー、航空宇宙部品、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、 Dow、 Novagard Solutions、…などがあり、各企業の電子工業用ポッティング樹脂販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 電子工業用ポッティング樹脂市場の概要（Global Electronic Grade Potting Resin Market） 主要企業の動向 電子工業用ポッティング樹脂の世界市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂の地域別市場分析 電子工業用ポッティング樹脂の北米市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂のヨーロッパ市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂のアジア市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂の南米市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂の中東・アフリカ市場（2020年～2030年） 電子工業用ポッティング樹脂の販売チャネル分析 調査の結論 |
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【アジア太平洋の電子工業用ポッティング樹脂市場レポート（資料コード：HNLPC-01081-AP）】
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【東南アジアの電子工業用ポッティング樹脂市場レポート（資料コード：HNLPC-01081-SA）】
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