 | ・英文タイトル：Global Underfills for CSP and BGA Market 2025 ・資料コード：HNLPC-18433 ・発行年月：2025年7月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学＆材料 |
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CSP（Chip Scale Package）やBGA（Ball Grid Array）用アンダーフィルは、半導体パッケージングにおいて重要な材料です。アンダーフィルとは、チップと基板の間に充填される樹脂材料であり、主に熱膨張の差によるストレスを緩和する役割を果たします。これにより、パッケージの信頼性が向上し、長期的な性能維持が可能になります。
アンダーフィルの特徴としては、優れた接着性、低粘度、熱伝導性、耐環境性などが挙げられます。これらの特性により、アンダーフィルは高い信頼性を持つ電子機器の製造に欠かせない材料となっています。また、アンダーフィルは、製品の小型化や高密度実装を可能にし、スペースの限られたデバイスでも使用されます。
アンダーフィルにはいくつかの種類があります。一般的なものとしては、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系などがあり、それぞれ異なる特性を持っています。エポキシ系アンダーフィルは、一般に優れた接着力と耐熱性を持ち、広く使用されています。一方、シリコン系アンダーフィルは、柔軟性に富み、熱膨張係数が基板と近いため、特にBGAやCSPに適しています。ポリウレタン系は、柔軟性と耐衝撃性に優れ、特定の用途において選ばれることがあります。
用途に関しては、アンダーフィルは主にスマートフォンやタブレット、コンピュータ、通信機器、車載電子機器など、様々な電子機器に使用されています。特に、BGAやCSPパッケージは、高密度実装が求められる分野での使用が多く、アンダーフィルはそれらのパッケージの信頼性向上に寄与しています。また、最近では、IoTデバイスやウェアラブル技術など、新しい技術の進展に伴い、アンダーフィルの需要も増加しています。
アンダーフィルの適用プロセスには、通常、ディスペンシングやポットフィリングと呼ばれる方法が用いられます。これにより、均一に材料を供給し、隙間を埋めることが可能となります。さらに、アンダーフィルは硬化プロセスが必要であり、熱硬化型やUV硬化型など、硬化方法によっても特性が異なります。
近年、環境への配慮から、リサイクル可能な材料や低環境負荷の材料も開発されており、アンダーフィル市場も変化しています。これにより、環境に優しい製品開発が進められています。
このように、CSP及びBGA用アンダーフィルは、電子機器における重要な役割を果たしており、その特性や用途は多岐にわたります。信頼性の高い電子機器を実現するためには、適切なアンダーフィルの選択と使用が不可欠です。
| CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場レポート（Global Underfills for CSP and BGA Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、CSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模を算出しました。 CSP及びBGA用アンダーフィル市場は、種類別には、低粘度、高粘度に、用途別には、CSP、BGAに区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Namics、Henkel、ThreeBond、…などがあり、各企業のCSP及びBGA用アンダーフィル販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 CSP及びBGA用アンダーフィル市場の概要（Global Underfills for CSP and BGA Market） 主要企業の動向 CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルの地域別市場分析 CSP及びBGA用アンダーフィルの北米市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルのヨーロッパ市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルのアジア市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルの南米市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルの中東・アフリカ市場（2020年～2030年） CSP及びBGA用アンダーフィルの販売チャネル分析 調査の結論 |
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