![]() | ・英文タイトル:Global Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market 2025 ・資料コード:HNLPC-08857 ・発行年月:2025年5月 ・納品形態:英文PDF ・納品方法:Eメール(注文後2日~3日) ・産業分類:化学&材料 |
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熱伝導性シリコーン封止材は、電子機器や光学機器などの分野で広く使用される材料です。この封止材は、シリコーンポリマーを基にしており、熱伝導性を持ちながらも柔軟性や耐熱性、耐候性に優れた特性を持っています。主に、電子部品や基板の熱管理を目的として使用されることが多いです。
この材料の最大の特徴は、優れた熱伝導性を持ちながらも、電気絶縁性を維持できる点です。これにより、熱を効率的に放散することができる一方で、電子部品同士の短絡を防ぐことができます。また、シリコーン系の材料は広範な温度範囲に耐えることができ、熱膨張係数が低いため、温度変化に対しても安定した性能を発揮します。さらに、耐薬品性や耐UV性にも優れているため、屋外や過酷な環境での使用にも適しています。
熱伝導性シリコーン封止材には、主に二つの種類があります。一つは、熱伝導性フィラーが含まれたタイプで、アルミナや窒化アルミニウムなどの無機材料が用いられています。これにより、熱伝導性を高めることができます。もう一つは、導電性を持つタイプで、特殊な添加剤を用いることで、電気的な特性を持たせることができます。このタイプは、特に高電圧や高周波の環境で使用されることがあります。
用途は非常に多岐にわたります。例えば、LED照明やパワーエレクトロニクス、電池パック、医療機器、通信機器など、熱管理が重要な役割を果たす分野で広く利用されています。特に、LED照明では、熱を効率的に放散することで、光源の寿命を延ばすことができます。また、電池パックでは、過熱を防ぐための重要な材料として機能します。
さらに、熱伝導性シリコーン封止材は、加工が容易で、塗布や成形がしやすい特徴があります。そのため、製造工程においても効率的に使用することが可能です。近年では、環境に配慮した製品の需要も高まっており、低VOC(揮発性有機化合物)や無溶剤タイプの製品も登場しています。
このように、熱伝導性シリコーン封止材は、電子機器や関連する分野において、熱管理の効率化や信頼性向上に寄与する重要な材料です。その特性や用途を理解することで、今後の技術革新や製品開発において、さらなる活用が期待されています。
熱伝導性シリコーン封止材の世界市場レポート(Global Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、熱伝導性シリコーン封止材の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。熱伝導性シリコーン封止材の世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、熱伝導性シリコーン封止材の市場規模を算出しました。 熱伝導性シリコーン封止材市場は、種類別には、常温硬化、加熱硬化に、用途別には、電子、アビオニクス、自動車、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年~2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Dow、 Shin-Etsu Chemical、 3M、…などがあり、各企業の熱伝導性シリコーン封止材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 熱伝導性シリコーン封止材市場の概要(Global Thermally Conductive Silicone Encapsulant Market) 主要企業の動向 熱伝導性シリコーン封止材の世界市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材の地域別市場分析 熱伝導性シリコーン封止材の北米市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材のヨーロッパ市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材のアジア市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材の南米市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材の中東・アフリカ市場(2020年~2030年) 熱伝導性シリコーン封止材の販売チャネル分析 調査の結論 |
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