 | ・英文タイトル：Global Thermally Conductive Potting Compound Market 2025 ・資料コード：HNLPC-50247 ・発行年月：2025年5月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学&材料 |
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熱伝導ポッティングコンパウンドは、電子機器や電気機器の部品を保護しつつ、熱を効果的に伝導させるために使用される材料です。このコンパウンドは、主にエポキシ樹脂やシリコーンを基にしたもので、優れた熱伝導性を持ちながらも、絶縁性や耐環境性を兼ね備えています。
特徴としては、まず耐熱性が挙げられます。多くの熱伝導ポッティングコンパウンドは、高温条件下でも安定した性能を維持することができ、電子機器の長寿命化に寄与します。また、優れた熱伝導性により、発熱する部品から熱を効率的に放散させることができ、過熱による故障リスクを低減します。さらに、絶縁性が高いため、電気的なショートや干渉を防ぐ役割も果たします。
種類には、主にエポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系の3つがあります。エポキシ系は、硬化後の強度が高く、耐薬品性や耐湿性に優れています。一方、シリコーン系は柔軟性があり、低温条件でも性能を発揮するため、特に厳しい環境下での使用に適しています。ポリウレタン系は、弾性が豊かで、衝撃吸収性にも優れているため、振動が多い環境での使用に向いています。
用途としては、主に電子機器のポッティングや封止に用いられます。たとえば、LED照明、電源装置、センサー、モーター、通信機器など、熱管理が重要なデバイスで利用されます。また、これらのコンパウンドは、特に自動車産業や航空宇宙産業でも重要な役割を果たしており、高温や振動、湿気にさらされる環境でも信頼性を担保します。
さらに、熱伝導ポッティングコンパウンドは、製造プロセスにおいても重要です。簡単に塗布でき、均一な厚さで仕上げることができるため、生産効率を向上させる要因となります。固化後の加工性も良好で、必要に応じて切断や加工が行えます。
このように、熱伝導ポッティングコンパウンドは、電子機器の熱管理と保護に欠かせない材料であり、さまざまな分野で幅広く使用されています。各種の特性や用途に応じて適切なコンパウンドを選定することが、電子機器の性能向上や寿命延長に寄与します。
| 当資料（Global Thermally Conductive Potting Compound Market）は世界の熱伝導ポッティングコンパウンド市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の熱伝導ポッティングコンパウンド市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の熱伝導ポッティングコンパウンド市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 熱伝導ポッティングコンパウンド市場の種類別（By Type）のセグメントは、エポキシポッティングコンパウンド、シリコーンポッティングコンパウンド、ウレタンポッティングコンパウンド、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、LED、EVバッテリー、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、熱伝導ポッティングコンパウンドの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Henkel、Electrolube、Timtronics、…などがあり、各企業の熱伝導ポッティングコンパウンド販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 【目次】 世界の熱伝導ポッティングコンパウンド市場概要（Global Thermally Conductive Potting Compound Market） 主要企業の動向 世界の熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 主要地域における熱伝導ポッティングコンパウンド市場規模 北米の熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） ヨーロッパの熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） アジア太平洋の熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 南米の熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 中東・アフリカの熱伝導ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 熱伝導ポッティングコンパウンドの流通チャネル分析 調査の結論 |
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【熱伝導ポッティングコンパウンドの東南アジア市場レポート（資料コード：HNLPC-50247-SA）】
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【熱伝導ポッティングコンパウンドのインド市場レポート（資料コード：HNLPC-50247-IN）】
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