世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場2025年

半導体ダイアタッチ接着剤の世界市場に関する調査報告書(HNLPC-49753)・英文タイトル:Global Semiconductor Die Attach Adhesive Market 2025
・資料コード:HNLPC-49753
・発行年月:2025年7月
・納品形態:英文PDF
・納品方法:Eメール(注文後2日~3日)
・産業分類:化学&材料
・ライセンス種類
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※下記に記載されている内容(レポート概要、目次、年度、セグメント分類、企業名など)は最新情報ではない可能性がありますので、最新情報はご購入の前にサンプルでご確認ください。

半導体ダイアタッチ接着剤は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて、ダイ(チップ)を基板に固定するために使用される重要な材料です。この接着剤は、デバイスの信頼性や性能に大きな影響を与えるため、選定や適用が非常に重要です。ダイアタッチ接着剤は、一般的にエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの樹脂を基にしています。

エポキシ系接着剤は、優れた機械的特性と熱的安定性を持つため、広く使用されています。硬化後は耐熱性が高く、化学薬品への耐性も良好です。シリコーン系接着剤は、柔軟性が高いため、熱膨張の違いに対して優れた耐性を示します。そのため、異なる材料が組み合わさったデバイスに適しています。ポリイミド系接着剤は、高温環境や過酷な条件下での使用に適しており、特に航空宇宙や自動車産業での利用が進んでいます。

ダイアタッチ接着剤の選定においては、接着力、熱伝導性、電気絶縁性、耐湿性などの特性が考慮されます。接着力は、ダイと基板間の結合強度を示し、高い接着力が求められます。熱伝導性は、デバイスが生成する熱を効率的に放散するために重要であり、特にパワー半導体や高周波デバイスにおいては、優れた熱伝導性が必要です。電気絶縁性は、デバイスの性能を保つために重要であり、接着剤が電気を通さないことが求められます。また、耐湿性は、湿度の影響を受けずに性能を維持するために重要です。

ダイアタッチ接着剤の用途は多岐にわたります。主に、集積回路(IC)、パワーデバイス、LED、センサーなど、さまざまな半導体デバイスの製造に使用されます。特に、パワーデバイスでは高い熱伝導性が求められるため、特別な設計が施された接着剤が使用されることが多いです。また、LEDの製造においては、光の透過性や耐久性が重要視されるため、特定の特性を持つ接着剤が選ばれます。

最近では、半導体産業の進展に伴い、ダイアタッチ接着剤の技術も進化しています。新しい材料や製造技術の導入により、より高性能な接着剤が開発されつつあります。特に、環境への配慮から、無溶剤型や低VOC(揮発性有機化合物)の接着剤が注目されています。これにより、製造プロセスの環境負荷を軽減することが期待されています。

半導体ダイアタッチ接着剤は、半導体デバイスの性能や信頼性を支える重要な要素であり、今後も技術革新が求められる分野です。新しい材料や応用技術の開発が進むことで、さらなる性能向上が期待されています。これにより、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスの製造が可能になるでしょう。


当資料(Global Semiconductor Die Attach Adhesive Market)は世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

半導体ダイアタッチ接着剤市場の種類別(By Type)のセグメントは、エポキシ、シリコーン、その他をカバーしており、用途別(By Application)のセグメントは、家庭用電化製品、自動車、軍事/民間航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体ダイアタッチ接着剤の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Senju (SMIC)、Alpha Assembly Solutions、Shenmao Technology、…などがあり、各企業の半導体ダイアタッチ接着剤販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場概要(Global Semiconductor Die Attach Adhesive Market)

主要企業の動向
– Senju (SMIC)社の企業概要・製品概要
– Senju (SMIC)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Senju (SMIC)社の事業動向
– Alpha Assembly Solutions社の企業概要・製品概要
– Alpha Assembly Solutions社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Alpha Assembly Solutions社の事業動向
– Shenmao Technology社の企業概要・製品概要
– Shenmao Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shenmao Technology社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2025年)

世界の半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– 種類別セグメント:エポキシ、シリコーン、その他
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別セグメント:家庭用電化製品、自動車、軍事/民間航空宇宙、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

主要地域における半導体ダイアタッチ接着剤市場規模

北米の半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– 北米の半導体ダイアタッチ接着剤市場:種類別
– 北米の半導体ダイアタッチ接着剤市場:用途別
– 米国の半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– カナダの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– メキシコの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模

ヨーロッパの半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– ヨーロッパの半導体ダイアタッチ接着剤市場:種類別
– ヨーロッパの半導体ダイアタッチ接着剤市場:用途別
– ドイツの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– イギリスの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– フランスの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模

アジア太平洋の半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– アジア太平洋の半導体ダイアタッチ接着剤市場:種類別
– アジア太平洋の半導体ダイアタッチ接着剤市場:用途別
– 日本の半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– 中国の半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– インドの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模
– 東南アジアの半導体ダイアタッチ接着剤市場規模

南米の半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– 南米の半導体ダイアタッチ接着剤市場:種類別
– 南米の半導体ダイアタッチ接着剤市場:用途別

中東・アフリカの半導体ダイアタッチ接着剤市場(2020年~2030年)
– 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ接着剤市場:種類別
– 中東・アフリカの半導体ダイアタッチ接着剤市場:用途別

半導体ダイアタッチ接着剤の流通チャネル分析

調査の結論

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市場調査レポートのイメージwww.globalresearchdata.jpサイト

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