 | ・英文タイトル：Global Molding Compounds for ICs Market 2025 ・資料コード：HNLPC-37249 ・発行年月：2025年8月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学&材料 |
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IC用成形コンパウンドは、集積回路（IC）を保護し、機能を持たせるために使用される材料です。これらのコンパウンドは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たします。成形コンパウンドは、主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂から作られ、耐熱性、耐薬品性、機械的強度などの特性を持っています。
特徴としては、まず耐熱性が挙げられます。ICは動作中に発熱するため、成形コンパウンドは高温に耐える必要があります。また、絶縁性も重要な要素です。成形コンパウンドは、電気的特性を保持しつつ、IC内部の導体と外部環境との絶縁を行います。さらに、機械的強度も求められ、衝撃や振動からデバイスを保護する役割を果たします。これらの特性により、成形コンパウンドはICの信頼性を向上させることができます。
成形コンパウンドの種類には、主に熱硬化性と熱可塑性の2つがあります。熱硬化性コンパウンドは、加熱によって硬化し、強固な構造を形成します。これに対して、熱可塑性コンパウンドは加熱することで柔らかくなり、成形後に冷却することで固まります。熱硬化性コンパウンドは、一般的に高い耐熱性と機械的強度を持つため、多くのIC用途で使用されます。一方、熱可塑性コンパウンドは成形が容易で、加工性に優れています。
用途としては、コンシューマーエレクトロニクスや自動車電子機器、通信機器など、さまざまな分野で利用されています。たとえば、スマートフォンやタブレットの内部に使用されるICは、成形コンパウンドによって保護されています。また、自動車では、エンジンコントロールユニットやセンサーの保護にも役立っています。通信機器では、高頻度の信号伝送を行うICが多く、成形コンパウンドが重要な役割を果たしています。
最近では、環境に配慮した成形コンパウンドの開発も進んでいます。従来の材料に代わるバイオベースの樹脂や、リサイクル可能な材料の利用が模索されています。これにより、持続可能な製品開発が進められ、業界全体の環境負荷を低減することが期待されています。
このように、IC用成形コンパウンドは、半導体デバイスの性能や信頼性を向上させるための重要な材料であり、今後も技術の進化とともにその役割は拡大していくと考えられます。
| 当資料（Global Molding Compounds for ICs Market）は世界のIC用成形コンパウンド市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のIC用成形コンパウンド市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のIC用成形コンパウンド市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 IC用成形コンパウンド市場の種類別（By Type）のセグメントは、固体EMC、液体EMCをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、スマートフォン、PC（タブレット・ノートパソコン）、ウェアラブル端末、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、IC用成形コンパウンドの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Sumitomo Bakelite、 Showa Denko、 Chang Chun Group、…などがあり、各企業のIC用成形コンパウンド販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 【目次】 世界のIC用成形コンパウンド市場概要（Global Molding Compounds for ICs Market） 主要企業の動向 世界のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 主要地域におけるIC用成形コンパウンド市場規模 北米のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） ヨーロッパのIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） アジア太平洋のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 南米のIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのIC用成形コンパウンド市場（2020年～2030年） IC用成形コンパウンドの流通チャネル分析 調査の結論 |
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【IC用成形コンパウンドの中国市場レポート（資料コード：HNLPC-37249-CN）】
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【IC用成形コンパウンドのインド市場レポート（資料コード：HNLPC-37249-IN）】
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