![]() | ・英文タイトル:Global LTCC Slurry Market 2025 ・資料コード:HNLPC-31141 ・発行年月:2025年5月 ・納品形態:英文PDF ・納品方法:Eメール(注文後2日~3日) ・産業分類:化学&材料 |
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LTCCスラリーは、低温共焼陶磁器(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術に使用される材料の一つであり、主に電子部品や回路基板の製造に利用されています。LTCC技術は、複数の陶磁器層を一度の焼成で結合することができ、複雑な回路を構成するのに適しています。この技術に用いるスラリーは、陶磁器の粉末、バインダー、溶剤、添加剤などを含む流動性のある混合物です。
LTCCスラリーの特徴としては、低温で焼成できる点が挙げられます。通常のセラミック材料は高温で焼成されることが多いですが、LTCCは比較的低い温度(約850℃から1000℃)で焼成可能です。これにより、温度に敏感な電子部品や材料を同時に焼成することができ、製造プロセスが効率的になります。また、LTCCスラリーは高い絶縁性と耐熱性を持つため、電子回路の基盤として非常に優れた性能を発揮します。
LTCCスラリーにはいくつかの種類があります。一般的には、基材に使用されるタイプ、導体層に使用されるタイプ、絶縁層に使用されるタイプなどがあります。基材用スラリーは、主にアルミナやシリカなどの無機材料を主成分としており、電子デバイスの基盤としての機能を果たします。導体層用スラリーには、銀や銅の粉末が含まれ、電気的導通を確保します。絶縁層用スラリーは、高い絶縁抵抗を持つ材料が使用され、回路間の干渉を防ぐ役割を果たします。
LTCCスラリーの用途は多岐にわたります。主に通信機器、センサー、パワーエレクトロニクス、RFIDタグ、医療機器などの分野で利用されています。特に、無線通信や高周波デバイスにおいては、LTCCの特性が非常に重要であり、コンパクトかつ高性能なデバイスの実現に寄与しています。また、LTCC技術は、複雑な三次元構造を持つ部品の製造にも適しており、小型化や軽量化が求められる現代の電子機器においてますます重要性が増しています。
LTCCスラリーの製造プロセスは、まず原材料を適切な割合で混ぜ合わせ、湿式または乾式の方法でスラリーを作成します。次に、スラリーを成形し、乾燥させた後、焼成を行います。この焼成プロセスにより、スラリーの成分が結合し、強固なセラミック基材が形成されます。製造されたLTCC基板は、その後、必要に応じて追加の加工や表面処理が施され、最終的な製品として仕上げられます。
このように、LTCCスラリーは、先進的な電子機器の基盤として重要な役割を果たしており、今後もその需要は増加することが予想されます。
当資料(Global LTCC Slurry Market)は世界のLTCCスラリー市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のLTCCスラリー市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
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