 | ・英文タイトル：Global Fabless IC Design Market 2025 ・資料コード：HNLPC-38268 ・発行年月：2025年7月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：電子&半導体 |
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ファブレスIC設計とは、半導体集積回路（IC）の設計を行う企業が、製造工程を外部の半導体ファウンドリ（製造業者）に委託するビジネスモデルを指します。ファブレス企業は、自社で半導体製造工場（ファウンドリ）を持たず、設計に特化しているため、製造コストや設備投資を抑えることができます。このモデルは、1980年代から1990年代にかけて急速に普及し、現在では多くの企業がこの方式を採用しています。
ファブレスIC設計の特徴としては、まず第一に、設計と製造の分離があります。設計者は新しい回路や機能を考案し、設計データをファウンドリに渡します。ファウンドリはそのデータをもとに実際の半導体チップを製造します。この分業体制により、ファブレス企業は設計に専念でき、迅速な製品開発が可能になります。
次に、ファブレスIC設計は市場の変化に対する柔軟性があります。ファウンドリは、最先端の製造技術を持つ企業が多く、ファブレス企業はこれらの技術を活用して競争力のある製品を迅速に市場に投入できます。また、ファウンドリの選定によってコストや生産能力を調整することも容易であるため、経済的なリスクを軽減することができます。
ファブレスIC設計には、いくつかの種類があります。例えば、アナログIC、デジタルIC、ミックスドシグナルIC、RFICなどがあります。アナログICは、音声や映像信号などの連続信号を処理する回路であり、デジタルICは、コンピュータや通信機器などのデジタル信号を扱う回路です。ミックスドシグナルICは、アナログとデジタルの両方の機能を持つ回路で、RFICは無線通信に特化した集積回路です。
ファブレスIC設計の用途は非常に広範囲にわたります。消費者向け電子機器、通信機器、自動車、産業機器、医療機器など、さまざまな分野で利用されています。特に、スマートフォンやタブレット、IoTデバイスなどの急成長している市場では、ファブレス企業が設計したICが重要な役割を果たしています。これにより、短期間での技術革新や新製品の投入が可能となり、企業の競争力を高めています。
また、ファブレスIC設計は、国際的な協力にも寄与しています。多くのファブレス企業は、設計を行う国と製造を行う国が異なるため、国際的なパートナーシップが形成されます。このような協力関係は、技術の共有や市場の拡大につながります。
ファブレスIC設計は、今後も技術の進化や市場のニーズに応じて変化し続けるでしょう。特に、AIや5G、量子コンピューティングなどの新しいテクノロジーが登場する中で、ファブレス企業の役割はますます重要になると考えられます。
| 当資料（Global Fabless IC Design Market）は世界のファブレスIC設計市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のファブレスIC設計市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のファブレスIC設計市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 ファブレスIC設計市場の種類別（By Type）のセグメントは、デジタルIC設計、アナログIC設計をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、軍事＆民間航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ファブレスIC設計の市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、Qualcomm、 Nvidia、 Broadcom、…などがあり、各企業のファブレスIC設計販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 【目次】 世界のファブレスIC設計市場概要（Global Fabless IC Design Market） 主要企業の動向 世界のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 主要地域におけるファブレスIC設計市場規模 北米のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） ヨーロッパのファブレスIC設計市場（2020年～2030年） アジア太平洋のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 南米のファブレスIC設計市場（2020年～2030年） 中東・アフリカのファブレスIC設計市場（2020年～2030年） ファブレスIC設計の流通チャネル分析 調査の結論 |
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【ファブレスIC設計のインド市場レポート（資料コード：HNLPC-38268-IN）】
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