半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の世界市場2025年

・英文タイトル：Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market 2025
・資料コード：HNLPC-29184
・発行年月：2025年5月
・納品形態：英文PDF
・納品方法：Eメール（注文後2日~3日）
・産業分類：化学＆材料

半導体封止用エポキシ樹脂封止材料は、半導体デバイスを保護するための重要な材料です。この樹脂は、高い耐熱性や耐湿性、機械的強度を備えており、さまざまな半導体製品の封止に使用されています。エポキシ樹脂は、化学的に安定しており、酸やアルカリに対する耐性も高いため、過酷な環境でも優れた性能を発揮します。

エポキシ樹脂封止材料の特徴には、優れた絶縁性、低い収縮率、そして優れた流動性があります。これにより、微細な構造を持つ半導体チップの周囲に均等に充填されることが可能です。また、エポキシ樹脂は、硬化後に透明性を持つものもあり、光学デバイスやセンサーなどの用途にも適しています。

エポキシ樹脂封止材料は、主に熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の2種類に分けられます。熱硬化性樹脂は、加熱によって化学反応が進行し、硬化する特性があります。このため、耐熱性や耐薬品性が高く、耐久性に優れています。一方、熱可塑性樹脂は、加熱することで柔らかくなり、冷却すると再び固まる特性を持っています。この特性を利用することで、加工が容易であり、再利用が可能な場合もあります。

用途としては、エポキシ樹脂封止材料は、集積回路（IC）やパワーデバイス、センサー、LEDなど、さまざまな半導体デバイスの封止に広く利用されています。特に、集積回路は、電子機器の基本的な部品であり、その性能や信頼性を確保するために、エポキシ樹脂が重要な役割を果たしています。また、パワーデバイスにおいては、高温や高電圧に耐える必要があり、その特性からエポキシ樹脂が重宝されています。

さらに、環境問題への対応も重要なテーマとなっており、エポキシ樹脂の中には環境に配慮した材料が開発されています。従来のエポキシ樹脂に比べて低い揮発性有機化合物（VOC）を含む製品や、生分解性を持つ材料も登場しており、持続可能な製品開発が進められています。

このように、半導体封止用エポキシ樹脂封止材料は、技術の進化とともに多様化しており、今後も新しい用途や材料の開発が期待されています。半導体業界の成長とともに、その重要性はますます高まっていくでしょう。

半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の世界市場レポート（Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の市場規模を算出しました。

半導体封止用エポキシ樹脂封止材料市場は、種類別には、高圧成形（5～30MPa）、低圧成形（<5MPa）に、用途別には、DIP、SO、PLCC、QFPに区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Sumitomo Bakelite、 Shin-Etsu Chemical、 Panasonic、...などがあり、各企業の半導体封止用エポキシ樹脂封止材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】

半導体封止用エポキシ樹脂封止材料市場の概要（Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market）

主要企業の動向
– Sumitomo Bakelite社の企業概要・製品概要
– Sumitomo Bakelite社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Sumitomo Bakelite社の事業動向
– Shin-Etsu Chemical社の企業概要・製品概要
– Shin-Etsu Chemical社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Shin-Etsu Chemical社の事業動向
– Panasonic社の企業概要・製品概要
– Panasonic社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Panasonic社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：高圧成形（5～30MPa）、低圧成形（<5MPa） - 種類別市場規模（販売量・売上・価格） - 用途別区分：DIP、SO、PLCC、QFP - 用途別市場規模（販売量・売上・価格） 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の地域別市場分析 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の北米市場（2020年～2030年） - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の北米市場：種類別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の北米市場：用途別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のアメリカ市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のカナダ市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のメキシコ市場規模 ... 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年） - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のヨーロッパ市場：種類別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のヨーロッパ市場：用途別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のドイツ市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のイギリス市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のフランス市場規模 ... 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のアジア市場（2020年～2030年） - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のアジア市場：種類別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のアジア市場：用途別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の日本市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の中国市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料のインド市場規模 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の東南アジア市場規模 ... 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の南米市場（2020年～2030年） - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の南米市場：種類別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の南米市場：用途別 ... 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年） - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の中東・アフリカ市場：種類別 - 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の中東・アフリカ市場：用途別 ... 半導体封止用エポキシ樹脂封止材料の販売チャネル分析 調査の結論

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