 | ・英文タイトル：Global Engineered Plastic for Semiconductor and Electronics Market 2025 ・資料コード：HNLPC-13587 ・発行年月：2025年5月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学＆材料 |
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半導体・電子用エンジニアリングプラスチックは、半導体や電子機器の製造において重要な役割を果たす特殊なプラスチック材料です。これらのプラスチックは、高い性能を持ち、様々な要求に応えるために設計されています。主に高温耐性、電気絶縁性、耐薬品性、機械的強度などの特性が求められます。
このようなエンジニアリングプラスチックの特徴としては、まず高温耐性があります。半導体製造プロセスでは、しばしば高温環境が必要となりますが、エンジニアリングプラスチックはそのような条件でも性能を維持することができます。また、電気絶縁性が高いため、電子回路に使用されることが多いです。これにより、短絡や漏電を防ぎ、信号の安定性を保つことができます。さらに、耐薬品性があり、化学物質に対して優れた耐性を示すため、厳しい製造環境でも使用されます。
エンジニアリングプラスチックには、いくつかの種類があります。代表的なものには、ポリイミド（PI）、ポリカーボネート（PC）、ポリプロピレン（PP）、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）などがあります。ポリイミドは、特に高温耐性に優れ、航空宇宙や電子機器の基板材料として広く使用されています。ポリカーボネートは、透明性が高く、衝撃に強いため、光学部品やカバー材として利用されることが多いです。ポリプロピレンは、軽量で成形性が良く、コストパフォーマンスに優れるため、様々な電子機器の部品に使われます。また、PTFEは、非常に優れた化学的安定性と低摩擦特性を持つため、絶縁体や潤滑材としての用途があります。
これらのエンジニアリングプラスチックは、半導体や電子機器のさまざまな用途に応じて選定されます。例えば、半導体製造装置の部品、プリント基板、コネクタ、センサーケースなど、多岐にわたる製品に使用されます。また、電気自動車やIoTデバイスの普及に伴い、これらの材料の需要はますます高まっています。特に、軽量化や高耐久性が求められる分野において、エンジニアリングプラスチックの活用が進んでいます。
さらに、近年では環境への配慮から、リサイクル可能なエンジニアリングプラスチックや、生分解性プラスチックの研究開発も進められています。これにより、持続可能な製品づくりが期待されています。
このように、半導体・電子用エンジニアリングプラスチックは、高度な技術とニーズに応えるために進化し続けており、今後もますます重要な材料として位置づけられるでしょう。
| 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの世界市場レポート（Global Engineered Plastic for Semiconductor and Electronics Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの市場規模を算出しました。 半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場は、種類別には、FEP、PEEK、PTFE、HDPE、PVDF、PEI、その他に、用途別には、回路基板、コネクタ、絶縁体＆ネスト、治具、ハードディスクドライブ、集積回路、プローブカード、テストソケット、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Ensinger、Boedeker Plastics、Victrex、…などがあり、各企業の半導体・電子用エンジニアリングプラスチック販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場の概要（Global Engineered Plastic for Semiconductor and Electronics Market） 主要企業の動向 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの世界市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの地域別市場分析 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの北米市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックのヨーロッパ市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックのアジア市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの南米市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの中東・アフリカ市場（2020年～2030年） 半導体・電子用エンジニアリングプラスチックの販売チャネル分析 調査の結論 |
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【アジア太平洋の半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-AP）】
本調査資料はアジア太平洋の半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。アジア太平洋地域における種類別（FEP、PEEK、PTFE、HDPE、PVDF、PEI、その他）市場規模と用途別（回路基板、コネクタ、絶縁体＆ネスト、治具、ハードディスクドライブ、集積回路、プローブカード、テストソケット、その他）市場規模、主要国別（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、東南アジアなど）市場規模データも含まれています。半導体・電子用エンジニアリングプラスチックのアジア太平洋市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。 ・アジア太平洋の半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場概要 |
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【東南アジアの半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-SA）】
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【ヨーロッパの半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-EU）】
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【アメリカの半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-US）】
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【中国の半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-CN）】
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【インドの半導体・電子用エンジニアリングプラスチック市場レポート（資料コード：HNLPC-13587-IN）】
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