 | ・英文タイトル：Global Electronic Thermal Conductive Potting Compound Market 2025 ・資料コード：HNLPC-38130 ・発行年月：2025年5月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学&材料 |
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電子熱伝導性ポッティングコンパウンドは、電子機器や回路基板の保護、熱管理を目的とした特別な材料です。このコンパウンドは、エポキシ、シリコーン、ポリウレタンなどの樹脂と、熱伝導性を持つフィラーを組み合わせて作られています。これにより、電子部品から発生する熱を効率的に拡散させ、過熱を防ぐための効果を発揮します。
このポッティングコンパウンドの特徴の一つは、優れた熱伝導性です。通常、熱伝導率は1.0 W/mK以上であり、特に高性能な製品では3.0 W/mKを超えるものもあります。これにより、電子機器内部の温度を均一に保つことができ、性能の安定性が向上します。また、耐熱性や耐候性、耐薬品性を備えているため、厳しい環境下でも使用可能です。さらに、電気絶縁性も高く、短絡や漏電のリスクを低減します。
種類としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系のものが一般的です。エポキシ系は硬化後の強度が高く、機械的な強度や耐摩耗性に優れています。シリコーン系は高温環境下でも柔軟性を保つため、高温動作する電子機器に適しています。ポリウレタン系は弾性があり、振動や衝撃に対する耐性が求められる用途に向いています。
用途としては、LED照明、電源装置、モーターコントロールユニット、通信機器などが挙げられます。特に、パワーエレクトロニクスの分野では、熱管理が重要な課題であり、熱伝導性ポッティングコンパウンドが効果的に使用されています。また、これらのコンパウンドは、電子部品の保護だけでなく、湿気や塵埃からの防護効果も持つため、長寿命化に寄与します。
製品選定の際には、熱伝導性、硬化時間、粘度、機械的特性などを考慮する必要があります。これらの要素は、製造プロセスや最終製品の要求性能に大きく影響するため、慎重に評価することが求められます。また、環境への配慮から、低VOC（揮発性有機化合物）や無溶剤の製品も増えており、エコロジーに配慮した選択肢も広がっています。
電子熱伝導性ポッティングコンパウンドは、技術の進展とともにその性能が向上し、さまざまな新しい応用が期待されています。今後も、より高効率で環境に優しい材料の開発が進むことでしょう。
| 当資料（Global Electronic Thermal Conductive Potting Compound Market）は世界の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。 電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場の種類別（By Type）のセグメントは、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーンゴムをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電製品、自動車、建築照明、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子熱伝導性ポッティングコンパウンドの市場規模を調査しました。 当資料に含まれる主要企業は、DuPont、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive、…などがあり、各企業の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。 【目次】 世界の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場概要（Global Electronic Thermal Conductive Potting Compound Market） 主要企業の動向 世界の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 主要地域における電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場規模 北米の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） ヨーロッパの電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） アジア太平洋の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 南米の電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 中東・アフリカの電子熱伝導性ポッティングコンパウンド市場（2020年～2030年） 電子熱伝導性ポッティングコンパウンドの流通チャネル分析 調査の結論 |
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【電子熱伝導性ポッティングコンパウンドのアジア太平洋市場レポート（資料コード：HNLPC-38130-AP）】
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【電子熱伝導性ポッティングコンパウンドの東南アジア市場レポート（資料コード：HNLPC-38130-SA）】
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【電子熱伝導性ポッティングコンパウンドのインド市場レポート（資料コード：HNLPC-38130-IN）】
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