 | ・英文タイトル：Global Electronic Potting & Encapsulating Material Market 2025 ・資料コード：HNLPC-16390 ・発行年月：2025年8月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：化学＆材料 |
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電子ポッティングおよび封止材料は、電子機器の保護と信頼性向上を目的とした特殊な材料です。これらの材料は、電子部品や回路を外部の環境から守るために使用されます。ポッティングは、部品を樹脂やシリコンなどの材料で完全に覆うことを指し、封止は部品の周囲を密閉することを意味します。
電子ポッティングおよび封止材料の主な特徴としては、優れた絶縁性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性が挙げられます。これにより、電子機器が過酷な環境や化学物質にさらされても、性能を維持することができます。また、これらの材料は衝撃や振動からの保護も提供し、機器の耐久性を向上させます。
電子ポッティングおよび封止材料には、さまざまな種類があります。代表的なものとしては、エポキシ樹脂、シリコン、ポリウレタン、アクリルなどがあり、それぞれに特有の特性があります。エポキシ樹脂は、強力な接着性と優れた機械的特性を持ち、主に高温環境での使用に適しています。シリコンは柔軟性があり、広範な温度範囲での使用が可能で、特に電子機器の封止に好まれます。ポリウレタンは耐摩耗性に優れ、アクリルは透明性が高く、視覚的なチェックが必要な場合に利用されます。
用途としては、電子機器や回路基板の保護、センサーやLED照明の封止、自動車部品や航空宇宙機器の防護などが挙げられます。特に、屋外や過酷な環境で使用される機器においては、ポッティングや封止が重要な役割を果たします。これにより、機器の故障や劣化を防ぎ、長寿命化を図ることができます。
さらに、近年では、環境への配慮から低VOC（揮発性有機化合物）や無溶剤型のポッティングおよび封止材料も注目されています。これらの材料は、作業環境の改善や環境負荷の軽減に寄与することが期待されています。
このように、電子ポッティングおよび封止材料は、電子機器の性能や信頼性を向上させるために欠かせない重要な技術です。多様な種類と特性を持つこれらの材料は、さまざまな用途に応じて選択され、電子機器の品質を支える役割を果たしています。
| 電子ポッティング＆封止材料の世界市場レポート（Global Electronic Potting & Encapsulating Material Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、電子ポッティング＆封止材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子ポッティング＆封止材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子ポッティング＆封止材料の市場規模を算出しました。 電子ポッティング＆封止材料市場は、種類別には、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他に、用途別には、家電、自動車、医療、通信、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、Dow Corning、Hitachi Chemical、…などがあり、各企業の電子ポッティング＆封止材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 電子ポッティング＆封止材料市場の概要（Global Electronic Potting & Encapsulating Material Market） 主要企業の動向 電子ポッティング＆封止材料の世界市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料の地域別市場分析 電子ポッティング＆封止材料の北米市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料のアジア市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料の南米市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年） 電子ポッティング＆封止材料の販売チャネル分析 調査の結論 |
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