 | ・英文タイトル：Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market 2025 ・資料コード：HNLPC-29770 ・発行年月：2025年5月 ・納品形態：英文PDF ・納品方法：Eメール（注文後2日~3日） ・産業分類：電子＆半導体 |
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マルチチップモジュール（MCM）パッケージングは、複数の半導体チップを一つのパッケージ内に統合する技術です。この技術は、複数の機能を持つチップを一つのモジュールに収めることで、サイズの削減や性能向上を図ることができます。
MCMの特徴としては、まず、スペースの効率的な利用が挙げられます。複数のチップが一つのパッケージに集約されることで、基板上の占有面積を減少させることができます。また、チップ間の接続が短くなるため、信号伝達の遅延が低減され、通信速度が向上するという利点もあります。さらに、熱管理の観点からも、複数のチップが一つのパッケージに組み込まれることで、熱分散が効率的に行われることが期待されます。
MCMは、主に二つのタイプに分類されます。一つは、異種チップモジュール（Heterogeneous MCM）で、異なる種類の半導体チップを組み合わせることが特徴です。例えば、プロセッサ、メモリ、アナログデバイスなど、異なる機能を持つチップを一つのパッケージにまとめることができます。もう一つは、同種チップモジュール（Homogeneous MCM）で、同じタイプのチップを複数個収める形式です。この場合、例えば、複数のメモリチップを一つのモジュールに組み込むことで、大容量のメモリを実現することが可能です。
MCMは、様々な用途で利用されています。特に、通信機器やコンピュータシステム、高性能なデジタル信号処理（DSP）などの分野での採用が進んでいます。これらの用途では、コンパクトなデザインが求められるため、MCMの特性が非常に重宝されます。また、医療機器や航空宇宙分野でも、信頼性や性能が求められるため、MCM技術が活用されることがあります。
さらに、MCMは、製造工程においても重要な役割を果たします。複数のチップを一つのパッケージに集約することで、製造コストの削減や生産効率の向上が見込まれます。特に、ウエハーレベルパッケージング（WLP）やフリップチップ技術との組み合わせにより、さらなる小型化や高性能化が実現されています。
最近では、IoT（モノのインターネット）デバイスや人工知能（AI）アプリケーションに対する需要が高まっており、MCMの重要性はますます増しています。これらの分野では、コンパクトで高機能なデバイスが求められるため、MCM技術が特に注目されています。MCMは、将来的な半導体技術の進化においても重要な役割を果たすと考えられています。
| マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場レポート（Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。 地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの市場規模を算出しました。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場は、種類別には、MCM-D、MCM-C、MCM-Lに、用途別には、PC、SSD、家電、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。 当レポートに含まれる主要企業は、Cypress、 Samsung、 Micron Technology、…などがあり、各企業のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。 【目次】 マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場の概要（Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market） 主要企業の動向 マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの世界市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの地域別市場分析 マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの北米市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのヨーロッパ市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのアジア市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの南米市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの中東・アフリカ市場（2020年～2030年） マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの販売チャネル分析 調査の結論 |
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